Pasta destinada à soldagem de componentes SMD em processos de produção que não incluem fases de lavagem. Baseado em um fluxo do tipo No Clean, não requer limpeza, cujos resíduos não causam centros de corrosão. O produto funciona com todas as ligas sem chumbo, é caracterizado pela boa adesividade da superfície soldada. Não perde suas propriedades físicas e químicas, mesmo depois de ser deixado no PCB por 20 horas. Este tempo depende das condições da sala: humidade e temperatura.
– contém um fluxo à base de colofônia – presença de um ativador para evitar bolhas de ar nas juntas soldadas – essas juntas têm propriedades mecânicas e elétricas muito boas. Se o processo incluir uma fase de lavagem, pode ser feito com os meios normalmente disponíveis (limpador de PCB aquoso, limpador de PCB à base de álcool).
